XPS composite board ezali matériel ya botongi oyo esalemi na kosangisaka carte ya mousse ya polystyrène extrudé (XPS) na biloko mosusu (lokola ba feuilles ya bibende, carte de gypse, etc.) na nzela ya procédé moko ya sikisiki. XPS foam board eyebani mpo na performance na yango ya malamu mpenza ya isolation thermique, makasi na yango ya likolo, absorption ya mayi moke, mpe résistance na corrosion, mpe esalelamaka mingi na kotonga isolation ya libanda ya mur, kobombama ya malili, isolation ya toit, mpe misala misusu. Carte composite XPS esangisaka performance ya isolation thermique ya XPS na makasi ya structure to ba propriétés décoratifs ya ba matériaux misusu pona kosala carte intégré multifonctionnelle oyo ekokisaka ba demandes ya immeuble moderne pona conservation ya énergie, protection environnementale, pe esthétique.
Processus ya production ya carte composite XPS ezalaka typiquement kokata ba cartes XPS, traitement ya surface, liaison na ba matériaux misusu, mpe traitement oyo elandi. Avantage na yango ya moboko ezali na structure ya ba cellules fermées-ya ba cartes XPS, oyo epesaka yango conductivité thermique ya nse mingi (typiquement 0,028-0.034 W/(m·K)), e bloquer efficacement transfert ya chaleur. Lisusu, ba cartes XPS ezali na makasi ya compression ya likolo (jusqu’à 150-700 kPa), yango wana ebongi mpo na ba applications oyo ememaka ba charges ya kilo.
